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切割设备、挑粒设备、减薄设备系统介绍

作者:  来源:本站  发表时间:2017/8/23 14:38:26   浏览:

切割设备、挑粒设备、减薄设备系统介绍(Cutting Sorting Grinding Machine Syetem Configuration)

Item
Company
Q'ty
Wafer Size Ability
3 inch
4 inch
5 inch
6 inch
8 inch
Dicing
DISCO
2
A
A
A
A
A
Cleaning
DISCO
1
A
A
A
A
A
Sorting
KINGBOND
2
A
A
A
A
A
Gringing
DISCO
1
A
A
A
A
A
Taping
NITTO
1
A
A
A
A
A
De-taping
NITTO
1
A
A
A
A
A
UV mapping
ARON DENKI
1
A
A
A
A
A
Microscope
GZ
15
-
-
-
-
-
Vacuum pack
GZ
2
-
-
-
-
-
Oven
ESPEC
3
-
-
-
-
-
ESD Detector
SIMCO
2
-
-
-
-
-
ESD Fan
SHIN HAN
1
-
-
-
-
-
ISO9001
DATA:2016-07-17 12:56:09
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